|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Хотенд Bambu Lab H2D (FAH023) із загартованим сталевим соплом 0,4 мм — оригінал
Опис
Bambu Lab H2D (FAH023) — це оригінальний хотенд, розроблений спеціально для 3D-принтерів, оснащених екструдером системи H2D (оновлена версія H2). Його конструкція забезпечує стабільну подачу матеріалу, ефективну теплопередачу та сумісність із високотемпературними й абразивними філаментами.
Хотенд комплектується загартованим сталевим соплом 0,4 мм, яке має високу стійкість до зносу під час друку композитних матеріалів (PLA-CF, PETG-CF, PA-CF, ABS-GF та інших). Завдяки оновленій термобар’єрній системі H2D забезпечує кращу термостабільність і рівномірне плавлення філаменту при температурах до 300 °C.
Переваги
- Оригінальна запчастина Bambu Lab — гарантована сумісність і надійність.
- Загартоване сталеве сопло 0,4 мм — для абразивних матеріалів (CF, GF, PC, PA).
- Оптимізована конструкція H2D — покращене охолодження та стабільний потік філаменту.
- Робоча температура до 300 °C — підходить для інженерних матеріалів.
- Проста заміна — модульна конструкція, без складного монтажу.
Застосування
Призначений для друку інженерних і композитних філаментів, що вимагають високої температури та зносостійкого сопла. Оптимальний для створення механічних деталей, прототипів, корпусів і функціональних вузлів з високими вимогами до міцності.
Комплектація
| Хотенд Bambu Lab H2D (FAH023) | 1 шт. |
| Фірмова коробка Bambu Lab | 1 шт. |
Характеристики
| Виробник | Bambu Lab |
| Модель | H2D (FAH023) |
| Діаметр сопла | 0,4 мм |
| Матеріал сопла | Загартована сталь |
| Робоча температура | до 300 °C |
| Сумісність | Принтери Bambu Lab з екструдером H2D (наприклад X1 Carbon нової ревізії) |
| Несумісний із | P1P / P1S / X1 з H1, H2 або H2C |
| Призначення | Друк звичайними та композитними філаментами (PLA-CF, PA-CF тощо) |
🟢 Bambu Lab H2D (FAH023) — оригінальний хотенд із загартованим сталевим соплом 0,4 мм для принтерів з екструдером H2D, що забезпечує стабільну роботу з композитними матеріалами та високу точність друку.



